锦州PI铜箔

类别：

锦州电缆绝缘材料

电话:136-9494-5590

询价

产品描述

PI铜箔软板

结构与材料
- 聚酰亚胺薄膜（PI）：具有极高的耐热性、机械强度，抗撕裂强度，长期使用温度范围为-269℃至260℃，短时可承受高达400℃高温，化学稳定性良好，低损耗因子能保障高频信号完整性。
- 铜箔：具有良好的导电性能和屏蔽性能，可提供稳定的电流传输和电磁屏蔽。
- 胶粘剂：用于将PI薄膜和铜箔粘合在一起，确保软板结构的稳定性。

特点
- 优异的柔韧性：PI薄膜与铜箔的结合，使软板可立体配线，能依空间限制改变形状，可折叠、弯曲，适应各种复杂的空间布局和使用场景。
- 良好的电气性能：PI镀铜膜具备极低的电阻率和优异的电磁屏蔽效果，PI材料本身的介电常数约3.8，适合高频信号传输。
- 尺寸稳定性：PI薄膜极低的热膨胀系数可精准匹配铜箔，在不同温度环境下，软板不易发生变形或尺寸变化，保障了软板在各种条件下的性能稳定性。

分类
-双面无胶基材：由铜箔压PI薄膜而成，适用于高涨缩和高延展性要求的软板制作，如苹果产品高数据传输技术中使用的软板。
- 单面无胶基材：由铜箔压PI薄膜而成，适用于FPC多层板和软硬结合板外层，产品结构齐全，能满足各种厚度软板及软硬板的Stack-up需求。

应用
- 消费电子：广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机、平板电脑等，
- 汽车电子：用于汽车的仪表盘、中控系统、安全气囊等部件，可在汽车发动机舱等高温环境以及车辆行驶过程中的震动条件下稳定工作。
- 医疗设备：如内窥镜的蛇骨结构中，FPC需耐受±180°的反复弯曲，采用50μm PI基材+35μm压延铜箔，配合封边胶工艺，在体内体液环境中能保持5万次弯折寿命。